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SOI高压横向电导调制器件的He生微孔局域寿命控制
SOI高压横向电导调制器件的He生微孔局域寿命控制
【项目名称】 SOI高压横向电导调制器件的He生微孔局域寿命控制
【项目编号】 60076030
【项目目标】
【项目关键词】 DMOS 局域寿命控制 电导调制 瞬态响应 单粒子 SOI SPIC 高压 太空辐射 辐照 峰值电流 器件 双结 等离子体输运 MEDICI 单粒子效应 双扩散 单结 仿真器 硅原子 MOS 单粒子烧毁 单粒子栅穿 粒子 线性传输 二维数值分析 智能功率集成电路 数值分析 成晶 入射粒子 瞬态特性 LET
【项目承办单位】 电子科技大学;
【项目负责人】 李肇基;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学
【科研经费】 17万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2000-01-16
    【申请截止时间】 2000-03-31
    【立项时间】 2001-01
    【完成时间】 2003-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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