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电路板表面激光熔覆布线技术基础研究
电路板表面激光熔覆布线技术基础研究
【项目名称】 电路板表面激光熔覆布线技术基础研究
【项目编号】 50075030
【项目目标】
【项目关键词】 布线技术 熔覆 厚膜电阻 搭接量 直写 电路板 激光熔覆 玻璃基板 陶瓷基板 组织性能 激光 电阻浆料 电阻膜 电阻技术 电阻 线路板 布线系统 电阻元件 附着机理 扫描速度 阻值 烧结时间 激光技术 激光功率密度 基础研究 导线 导体 结合强度 影响规律 导线宽度 导线电阻 掩模?
【项目承办单位】 华中科技大学;
【项目负责人】 曾晓雁;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学
【科研经费】 19万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2000-01-16
    【申请截止时间】 2000-03-31
    【立项时间】 2001-01
    【完成时间】 2003-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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