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异质组装介孔复相材料的研究
异质组装介孔复相材料的研究
【项目名称】 异质组装介孔复相材料的研究
【项目编号】 50232050
【项目目标】
【项目关键词】 复相材料 异质 CuO 介孔 MCM SBA SBA-15 程序升温还原 组装 嵌段共聚物 介孔氧化硅材料 结构导向剂 孔道 氧化铜 离子交换 负载 强酸性条件 N_2吸附 掺杂法 有序 介孔氧化硅 分散程度 高分辨电镜 氧物种 催化领域 六方相 还原温度 经济实用 MCM-41 离子交换法 反应特性 立?
【项目承办单位】 中国科学院上海硅酸盐研究所;
【项目负责人】 施剑林;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 材料科学;化学
【科研经费】 120万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】 该项目中高水热稳定介孔材料的合成,采用对所合成的介孔材料利用一定的方法使材料的热稳定性和水热稳定性得到明显提高。项目研究发展了孔道内表面改性络合法、直接模板置换法、选择性改性结合原位还原法等多种新方法,实现在介孔粉体和介孔薄膜的孔道内无机材料(纳米微粒、纳米线)的装载,同时,还实现了某些具有催化活性的有机分子在孔道内的装载。并利用正硅酸乙酯和一种双头四硫醚有机硅烷经共沉淀法制备了硫醚功能化的有序介孔复合材料。;
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2001-12-04
    【申请截止时间】 2002-03-31
    【立项时间】 2003-01
    【完成时间】 2005-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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