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镍基合金与C/SiC连接的界面反应及应力缓解机理
镍基合金与C/SiC连接的界面反应及应力缓解机理
项目基本信息
[信息不全或有误,联系"中国知网"]
【项目名称】
镍基合金与C/SiC连接的界面反应及应力缓解机理
【项目编号】
50271003
【项目目标】
【项目关键词】
SiC陶瓷 界面反应 镍基合金 润湿性 Ti3SiC2 反应层 热压反应烧结连接 润湿角 焊接温度 活性元素 钎料 保温时间 反应烧结SiC 母材 互扩散 反应连接 母材强度 座滴法 高温钎料 石墨 陶瓷连接 界面结合 Cr含量 应力 实验温度 润湿 保温 再结晶 相间 TiC 热压 抗弯强度 界面 ?
【项目承办单位】
北京航空航天大学;
【项目负责人】
李树杰;
【项目来源】
国家自然科学基金项目
【涉及学科】
无机化工
【科研经费】
26万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
【项目参与研究机构】
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【项目成果摘要】
【发布单位】
国家自然科学基金委员会
【发布时间】
2001-12-04
【申请截止时间】
2002-03-31
【立项时间】
2003-01
【完成时间】
2005-12
【申请条件】
【联系方式】
【项目信息来源】
https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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