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微电子封装焊锡钎料多轴蠕变疲劳研究
微电子封装焊锡钎料多轴蠕变疲劳研究
【项目名称】 微电子封装焊锡钎料多轴蠕变疲劳研究
【项目编号】 10272080
【项目目标】
【项目关键词】 焊锡 多轴蠕变 疲劳研究 钎料 微电子封装 多轴随机载荷 多轴疲劳 纯扭 材料疲劳试验 C8051F020 实验机 棘轮效应 电液伺服 多轴载荷 疲劳寿命估算方法 雨流计数 载荷传感器 线性损伤 棘轮应变 应变速率 音圈电机 实验程序 棘轮 光电编码器 疲劳寿命预测 Delphi 现代工业 多
【项目承办单位】 天津大学;
【项目负责人】 陈旭;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 金属学及金属工艺
【科研经费】 26万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2001-12-04
    【申请截止时间】 2002-03-31
    【立项时间】 2003-01
    【完成时间】 2005-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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