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大功率半导体激光器列阵光纤相干耦合理论和实验研究
大功率半导体激光器列阵光纤相干耦合理论和实验研究
【项目名称】 大功率半导体激光器列阵光纤相干耦合理论和实验研究
【项目编号】 60407009
【项目目标】
【项目关键词】 相干耦合 大功率半导体激光器 相变硬化 U74钢轨 打标 槽深 激光深熔焊接 焊接试验 填充合金 焊接过程 有源层 快轴方向 慢轴方向 旋转抛物面 半导体激光器线阵 光纤 硬化层深度 线阵列 焊接 硬化层 高强铝合金 腐蚀深度 熔池 基体硬度 激光打孔 焊接速度 合金粉末 粉末 激?
【项目承办单位】 北京工业大学;
【项目负责人】 王智勇;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学;物理学
【科研经费】 26万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-01-04
    【申请截止时间】 2004-03-31
    【立项时间】 2005-01
    【完成时间】 2007-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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