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基于耦合信息的现代微电子封装超声键合过程检测方法研究
基于耦合信息的现代微电子封装超声键合过程检测方法研究
【项目名称】 基于耦合信息的现代微电子封装超声键合过程检测方法研究
【项目编号】 50475087
【项目目标】
【项目关键词】 耦合信息 超声键合 过程检测 微电子封装 引线键合 瞬态温度 滚动轴承 轴承故障 超声 经验模式分解 电子封装 摩擦学特征 高频调 故障特征频率 计算包 包络解调 瞬态温度分布 滚动轴承振动 静压力 滚动轴承故障诊断 内圈 信号 外圈 工艺参数优化 局部损伤 本征模 Hilbert变?
【项目承办单位】 西安交通大学;
【项目负责人】 孟庆丰;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学
【科研经费】 25万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
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    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-01-04
    【申请截止时间】 2004-03-31
    【立项时间】 2005-01
    【完成时间】 2007-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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