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有机-无机杂化高分子为模板制备多孔低介电材料
有机-无机杂化高分子为模板制备多孔低介电材料
【项目名称】 有机-无机杂化高分子为模板制备多孔低介电材料
【项目编号】 50472038
【项目目标】
【项目关键词】 低介电 共轭键 有机-无机杂化 模板制备 光限幅材料 多孔薄膜 光限幅性能 噁二唑 透射光强 偶氮苯 高分子 光限幅 非线性光学性能 多孔 限幅 羟乙基 聚炔 入射光强度 π电子 吡啶 乙烯 氨基 双键 分子结构 孔洞 脉宽 非线性光学 脉冲激光系统 激光防护材料 调Q倍频 苯亚甲基
【项目承办单位】 安徽大学;
【项目负责人】 徐洪耀;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 材料科学;化学
【科研经费】 25万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-01-04
    【申请截止时间】 2004-03-31
    【立项时间】 2005-01
    【完成时间】 2007-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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