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化合物半导体材料与硅材料的键合技术及其机理研究
化合物半导体材料与硅材料的键合技术及其机理研究
【项目名称】 化合物半导体材料与硅材料的键合技术及其机理研究
【项目编号】 60576035
【项目目标】
【项目关键词】 键合技术 化合物半导体材料 硅材料 异质结外延 硅基发光 直接键合 键合 硅基 中间层 硅基集成 InP 连续工作 激射 位错密度 机理研究 富硅二氧化硅 喇曼放大 Ⅲ-Ⅴ族化合物 硅基键合 InP激光器 高结合力 室温 受激喇曼散射 器件退化 连续激光器 边发射激光器 喇曼激光器 激
【项目承办单位】 中国科学院半导体研究所;
【项目负责人】 于丽娟;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学;物理学
【科研经费】 7万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-12-07
    【申请截止时间】 2005-03-31
    【立项时间】 2006-01
    【完成时间】 2006-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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