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基于MEMS微弹簧的集成探卡研究
基于MEMS微弹簧的集成探卡研究
【项目名称】 基于MEMS微弹簧的集成探卡研究
【项目编号】 50575132
【项目目标】
【项目关键词】 微弹簧 微转子 SU-8 MEMS 碰摩 侧壁 粗糙度 UV-LIGA 偏心量 微结构 手工制作 垫表面 侧壁倾角 UV-LIGA技术 污染层 壁粗糙度 负性光刻胶 IC器件 微机械系统 驱动部件 电性能测试 电镀工艺 三维弹性 非线性动力特性 系统动力 深宽比 分岔参数 高深宽比 ANSYS有限元 针形 转?
【项目承办单位】 上海交通大学;
【项目负责人】 陈迪;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无线电电子学
【科研经费】 25万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2004-12-07
    【申请截止时间】 2005-03-31
    【立项时间】 2006-01
    【完成时间】 2008-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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