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MEMS器件高分辨率三维工业CT成像检测技术研究
MEMS器件高分辨率三维工业CT成像检测技术研究
项目基本信息
[信息不全或有误,联系"中国知网"]
【项目名称】
MEMS器件高分辨率三维工业CT成像检测技术研究
【项目编号】
50575015
【项目目标】
【项目关键词】
ICT 高分辨率三维 工业CT MEMS器件 滤波反投影 重建算法 平行束 空间分辨率 用户检测 投影 扫描方式 性能评定 平行射束 工业计算机层析成像 初始设计 扫描 大尺寸 锥束 水平方向 数据重 面阵 构件 预处理方法 计算机仿真 探测器 成像方法 函数 对比度 扇形射束 CAD模块 函
【项目承办单位】
北京航空航天大学;
【项目负责人】
魏东波;
【项目来源】
国家自然科学基金项目
【涉及学科】
自动化技术
【科研经费】
24万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
【项目参与研究机构】
【项目成果摘要】
【发布单位】
国家自然科学基金委员会
【发布时间】
2004-12-07
【申请截止时间】
2005-03-31
【立项时间】
2006-01
【完成时间】
2008-12
【申请条件】
【联系方式】
【项目信息来源】
https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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