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低介电损耗无机胶凝材料制备机理和介电响应机制研究与应用
低介电损耗无机胶凝材料制备机理和介电响应机制研究与应用
【项目名称】 低介电损耗无机胶凝材料制备机理和介电响应机制研究与应用
【项目编号】 50602006
【项目目标】
【项目关键词】 无机胶 低介电损耗 介电响应 胶凝材料 材料制备 胶凝硬化 水泥基材料 tanδ 介电性能 介电材料 介电损耗 绝缘性能 干燥 浆体 介电常数 机制研究 水汽 密实填充 聚合物水泥 化合水 碱激发 矿渣胶凝材料 硬化浆体 水泥材料 耐高温性 抗渗性 介电频谱 干燥状态 超细粒子 导热
【项目承办单位】 广西大学;
【项目负责人】 崔学民;
【项目来源】 国家自然科学基金项目
【涉及学科】 无机化工;化学
【科研经费】 12万
【所属大项目】
【项目参与研究人员】
    【项目参与研究机构】
    【项目成果摘要】
    【发布单位】 国家自然科学基金委员会
    【发布时间】 2005-12-30
    【申请截止时间】 2006-03-27
    【立项时间】 2007-01
    【完成时间】 2007-12
    【申请条件】
    【联系方式】
    【项目信息来源】 https://isis.nsfc.gov.cn/portal/proj_search.asp
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