| 【项目名称】 |
30－110GHz硅基集成电路设计与实验研究 |
| 【项目编号】 |
2010CB327404 |
| 【项目目标】 |
【研究目标】
研究30－110GHz频段硅基集成电路的一体化设计方法，在前述课题获得的硅基基本电磁特性、无源与有源器件模型基础上，开展30－110GHz频率范围的关键集成电路设计研究，包括放大器、振荡器、混频器、移相器等，对器件模型和电路设计方法进行实验验证。完成支持Gbps高速无线通信的硅基收发信机芯片设计与实现，以及针对成像接收阵列的硅基原理芯片设计与实现。
【研究主要内容】
1.30－110GHz硅基集成电路研究
2.支持Gbps通信的硅基收发信机芯片设计与实验研究
3.针对成像接收阵列的硅基原理芯片研究 |
| 【项目关键词】 |
硅基集成电路;毫米波集成电路;电磁特性;有源器件;亚毫米波;集成电路设计;尺度效应;频段;损耗机理;实验验证;场分布;芯片设计;收发信机;接收阵列;一体化设计;器件模型; |
| 【项目承办单位】 |
清华大学;东南大学 |
| 【项目负责人】 |
钱鹤;王志功;张文俊;李智群;冯军;李文渊;樊祥宁;胡庆生;章丽;陈莹梅;李芹;苗澎;李伟;王蓉;王欢;唐路;张弘;潘弘瑶;赵鑫泰 |
| 【项目来源】 |
国家重点基础研究发展计划（973计划）项目 |
| 【涉及学科】 |
无线电电子学 |
| 【科研经费】 |
390.56万 |
| 【所属大项目】 |
硅基毫米波亚毫米波集成电路与系统的基础研究 |
| 【项目参与研究人员】 |
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| 【项目参与研究机构】 |
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| 【项目成果摘要】 |
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| 【发布单位】 |
科学技术部 |
| 【发布时间】 |
2009-01-21 |
| 【申请截止时间】 |
2009-03-31 |
| 【立项时间】 |
2010-01 |
| 【完成时间】 |
2014-08 |
| 【申请条件】 |
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| 【联系方式】 |
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| 【项目信息来源】 |
http://www.most.gov.cn/tztg/200907/t20090724_71974.htm |