| 序号 |
题名 |
作者 |
文献来源 |
发表年份 |
被引频次 |
下载频次 |
| 1 |
高技术产业化模式与河北省实证研究 |
孙卫忠 |
中国优秀博硕士学位论文全文数据库 (硕士) |
2002 |
2 |
106 |
| 2 |
半绝缘砷化镓（SI-GaAs）单晶中的杂质与缺陷 |
孙卫忠 |
中国优秀博硕士学位论文全文数据库 (博士) |
2006 |
0 |
204 |
| 3 |
用硅树脂连接陶瓷的应力分析 |
原效坤;许并社;李树杰; |
国际材料科学与工程学术研讨会 |
2005 |
0 |
2 |
| 4 |
聚硅氧烷连接RBSiC陶瓷 |
刘洪丽;李树杰;陈志军; |
稀有金属材料与工程 |
2006 |
0 |
67 |
| 5 |
采用Ni-51Cr焊料高温钎焊SiC陶瓷 |
毛样武;李树杰;韩文波; |
稀有金属材料与工程 |
2006 |
0 |
62 |
| 6 |
Ni-Nb粉末与SiC陶瓷界面润湿特性研究 |
张利;李树杰; |
武汉理工大学学报 |
2006 |
0 |
102 |
| 7 |
活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究 |
张利;李树杰;张坤; |
粉末冶金技术 |
2006 |
2 |
112 |
| 8 |
SiC/Co-Cr体系的润湿性研究 |
张巧莉;李树杰;陈志军;唐华; |
复合材料学报 |
2006 |
0 |
77 |
| 9 |
Ni-Ti/SiC系统的润湿及界面反应产物研究 |
张利;孙卫忠;李树杰;段辉平; |
武汉理工大学学报 |
2006 |
0 |
105 |
| 10 |
工艺参数对SiC陶瓷热压反应连接强度的影响 |
张建军,李树杰,段辉平,刘勇,张艳 |
稀有金属材料与工程 |
2003 |
3 |
89 |
| 11 |
石墨/Ni+Ti体系润湿性研究 |
刘金状,段辉平,李树杰,陈志军 |
粉末冶金技术 |
2005 |
2 |
66 |
| 12 |
陶瓷材料的微波连接技术进展 |
李树杰,毛样武 |
粉末冶金技术 |
2005 |
0 |
116 |
| 13 |
采用钛基活性钎料高温钎焊高强石墨 |
王艳艳,李树杰,闫联生 |
稀有金属材料与工程 |
2005 |
3 |
82 |
| 14 |
用Ti_3SiC_2粉料连接反应烧结SiC陶瓷 |
董红英,李树杰,贺跃辉 |
中国有色金属学报 |
2005 |
1 |
106 |
| 15 |
采用SiC/Si_3N_4陶瓷先驱体连接反应烧结SiC |
刘洪丽,李树杰,张听,陈志军 |
稀有金属材料与工程 |
2005 |
7 |
119 |