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序号 题名 作者 文献来源 发表年份 被引频次 下载频次
1 含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料研究 张建纲;戴志锋;黄继华;裴新军; 第十一次全国焊接会议 2005 0 9
2 热-剪切循环条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为研究 张建纲;程东海;黄继华;刘慧渊; 第十一次全国焊接会议 2005 0 6
3 Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构 王烨;黄继华;张建纲;齐丽华; 中国有色金属学报 2006 8 112
4 含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能的研究 张建纲;黄继华;戴志锋;张华;赵兴科; 中国稀土学报 2006 6 84
5 SnAgCu/Cu和SnPb/Cu界面热剪切循环条件下化合物的生长行为 齐丽华;黄继华;张建纲;王烨;张华;赵兴科; 中国有色金属学报 2006 1 83
6 热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究 齐丽华;黄继华;张建纲;王烨; 稀有金属材料与工程 2007 0 73
7 微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发 戴志锋,黄继华 电子工艺技术 2004 16 137
8 Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响 李群;黄继华;张华;赵兴科;齐丽华; 电子工艺技术 2008 0 80