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1
SiCp/Fe复合材料电流烧结工艺及性能研究
杨玉芳;宗亚平;徐娜;穆强;
材料与冶金学报
2007
0
34
2
Multi-scale modeling in microstructure evolution of materials
宗亚平;郭巍;王刚;张芳;
广东有色金属学报
2005
0
32