行作功
【姓名】 行作功
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 瓷套,套筒,小孔径,夹具,芯杆,筒身,高压电瓷,电瓷,套筒结构,加工端,砂轮,内孔,工艺装备,安西,压应力,木垫块,加工过程,磨削加工,输变电系统,陶瓷材料,
【工作单位】 中国西电集团西安西电高压电瓷有限责任公司
【曾工作单位】 中国西电集团西安西电高压电瓷有限责任公司;
【所在地域】 陕西西安
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[1]弓满锋,梅芳,李九龄,行作功,李新军.套筒在小孔径瓷套磨削中的应用[J]电瓷避雷器.2004,(05)
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