方平安
【姓名】 方平安
【职称】
【研究领域】 无机化工;无线电电子学;
【研究方向】 是可切削微晶玻璃的研制与表面改性
【发表文献关键词】 二氧化钒,极图,开裂,溶胶-凝胶,相变,增强,锂云母,二氧化硅薄膜,二氧化钒薄膜,金属-半导体,微晶玻璃,锂云母微晶玻璃,α-Al_2O_3,相变特性,外延生长,外延,云母微晶玻璃,硅薄膜,EELS,...
【工作单位】 中国科学院上海硅酸盐研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海硅酸盐研究所;
【所在地域】 上海
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[1]方平安,顾辉,Vleugels Jef,Van der Biest Omer.液相包覆制备Ce-TZP陶瓷的力学性能与稳定行为[J]无机材料学报.2004,(05)
[2]方平安,吴召平.溶胶-凝胶制备二氧化硅薄膜的开裂问题研究[J]玻璃与搪瓷.2000,(03)
[3]方平安,吴召平.溶胶-凝胶涂层增强锂云母微晶玻璃[J]无机材料学报.2001,(01)
[4]方平安,顾辉,宋元伟.掺杂(Fe、Nb)SrTiO_3晶界组成的电子能量损失谱(EELS)分析[J]材料科学与工艺.2002,(01)
[5]方平安,吴召平.锂云母微晶玻璃中的晶相与显微结构演变[J]硅酸盐通报.2002,(05)
[6]方平安,吴召平.锂云母微晶玻璃热膨胀性能的研究[J]硅酸盐学报.2002,(01)
[7]吴召平,方平安.二氧化钒薄膜在α-Al_2O_3衬底上的外延生长及其金属-半导体相变特性研究[J]无机材料学报.1999,(05)
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[1]方平安;吴召平;.晶化过程中显微结构变化对锂云母玻璃陶瓷力学性能的影响[A].2000年材料科学与工程新进展（上）——2000年中国材料研讨会论文集.2000-06-30
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