孙宏伟
【姓名】 孙宏伟
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;企业经济;
【研究方向】 集成电路组装
【发表文献关键词】 塑封,班组质量管理,塑封料,塑封成形缺陷,低弧度键合,金丝反拉方式,金丝,单注塑塑封模,表面开裂,工艺文件,表面安装,更换模具,QC活动,产品质量,组成员,工作质量,定置管理,质量方针,破断强度,质量...
【工作单位】 中国华晶电子集团MOS电路总厂
【曾工作单位】 中国华晶电子集团MOS电路总厂;
【所在地域】 无锡
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[1]孙宏伟,罗文丽.塑封成形缺陷研究[J]微电子技术.1999,(02)
[2]孙宏伟,殷国海,宋春岚.提高CSC6668CN的组装成品率[J]微电子技术.1999,(02)
[3]孙宏伟.规范班组质量管理　提高塑封产品质量[J]微电子技术.1998,(06)
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