宋春岚
【姓名】 宋春岚
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 MOS集成电路组装工艺技术
【发表文献关键词】 SnPb／电镀,集成电路引线框,低弧度键合,金丝反拉方式,工艺质量控制,金丝,塑封,表面开裂,塑封料,表面安装,镀槽,电镀工艺,引线框,破断强度,挂具,筋断,线脚,起皮,预清洗,组装线,镀层组分,劈刀...
【工作单位】 中国华晶电子集团MOS电路总厂
【曾工作单位】 中国华晶电子集团MOS电路总厂;
【所在地域】 无锡
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[1]孙宏伟,殷国海,宋春岚.提高CSC6668CN的组装成品率[J]微电子技术.1999,(02)
[2]王铁坤,宋春岚,魏先玉.集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制[J]微电子技术.1999,(06)
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