罗文丽
【姓名】 罗文丽
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 集成电路组装
【发表文献关键词】 塑封料,塑封成形缺陷,单注塑塑封模,塑封,料饼,气孔,料筒,注塑压力,浇口,气泡,麻点,飞边,粘度,预热温度,溢料,不良品,小岛,胶化时间,冲力,塑封模,
【工作单位】 中国华晶电子集团MOS电路总厂
【曾工作单位】 中国华晶电子集团MOS电路总厂;
【所在地域】 无锡
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[1]孙宏伟,罗文丽.塑封成形缺陷研究[J]微电子技术.1999,(02)
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