曾胜之
【姓名】 曾胜之
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 表面贴装技术,印制板,电子装联,设计要点,可制造性,表面贴装元器件,装焊,焊装,焊盘,电气性能,阻焊膜,锡铅合金,几何形状,铜箔,热平衡,外形尺寸,电装工艺,表面状态,双面板,印制电路,
【工作单位】 中国电子学会
【曾工作单位】 中国电子学会;
【所在地域】 上海中国
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[1]曾胜之.SMT印制板的电子装焊设计[J]电子与封装.2005,(09)
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