张蜀平
【姓名】 张蜀平
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电子,进展,封装,电子封装技术,倒装片,封装技术,系统级封装,电子封装,氮化铝,叠层,陶瓷封装,热导率,芯片,圆片级封装,FCIP,电子封装材料,高性能,封装材料,微电子封装,毫米波,
【工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所;
【所在地域】 江苏无锡
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[1]张蜀平,郑宏宇.电子封装技术的新进展[J]电子与封装.2004,(01)
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