陆永超
【姓名】 陆永超
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 聚酰亚胺型导电胶,固化工艺,封装工艺,导电胶,装片,聚酰亚胺,芯片尺寸,同尺寸,芯片,固化过程,亚胺化,粘附强度,科技集团,芯片粘接,固化工艺参数,微电子封装,恩江,溶剂,陶瓷基板,聚合物材料,
【工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所;
【所在地域】 江苏无锡
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[1]黄强,陆永超,王洋,郭伟.聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究[J]电子与封装.2003,(05)
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