黄强
【姓名】 黄强
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;工业经济;
【研究方向】 新型电子封装材料、先进陶瓷技术等的研究
【发表文献关键词】 电子封装,金属基复合材料,Al/SiCp,聚酰亚胺型导电胶,固化工艺,破坏性键合拉力试验,封装工艺,合点,键合强度,焊料球,导电胶,影响,半导体产业,问题,发展,装片,倒装芯片,素坯,测量误差,回流焊...
【工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所;
【所在地域】 江苏无锡
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[1]郭大琪;黄强;.倒装芯片下填充工艺的新进展(一)[J]电子与封装.2008,(01)
[2]郭大琪;黄强;.倒装芯片下填充工艺的新进展(二)[J]电子与封装.2008,(02)
[3]黄强,顾明元.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]电子与封装.2003,(02)
[4]黄强,郭大琪.我国半导体产业的现状及面临的问题[J]电子与封装.2003,(05)
[5]黄强,郭大琪,丁荣峥,张国华.双键合点破坏性引线键合拉力试验的测量误差分析[J]电子与封装.2003,(05)
[6]黄强,陆永超,王洋,郭伟.聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究[J]电子与封装.2003,(05)
[7]黄强.倒装芯片与表面贴装工艺[J]电子与封装.2003,(06)
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