郭伟
【姓名】 郭伟
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;物理学;
【研究方向】 集成电路的气密性封装工作
【发表文献关键词】 抗潮湿性,聚酰亚胺型导电胶,固化工艺,塑封,封装工艺,导电胶,集成电路,装片,聚酰亚胺,芯片尺寸,同尺寸,塑封料,芯片,固化过程,亚胺化,影响集,粘附强度,科技集团,芯片粘接,固化工艺参数,微电子封装...
【工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所;
【所在地域】 江苏无锡
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[1]郭伟;陈陶;.玻璃封帽内部水汽控制技术[J]电子与封装.2014,(07)
[2]郭伟;.镀金盖板上的绿激光标识技术[J]电子与封装.2014,(10)
[3]丁荣峥;李秀林;明雪飞;郭伟;王洋;.封装腔体内氢气含量控制[J]电子产品可靠性与环境试验.2012,(02)
[4]郭伟;葛秋玲;.气密性陶瓷封装PIND失效分析及解决方案[J]电子与封装.2007,(11)
[5]黄强,陆永超,王洋,郭伟.聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究[J]电子与封装.2003,(05)
[6]郭伟,葛秋玲.塑封集成电路的抗潮湿性研究[J]电子与封装.2005,(04)
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