葛秋玲
【姓名】 葛秋玲
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 抗潮湿性,塑封,集成电路,塑封料,影响集,实验结果,电路,引线框架,水气,抗潮性能,芯片,导电胶,封装工艺,常规工艺,电路失效,装片,表面吸附,去飞边,成集,钝化层,
【工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第五十八研究所;
【所在地域】 江苏无锡
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/2 0 0 0 19 600
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]郭伟;葛秋玲;.气密性陶瓷封装PIND失效分析及解决方案[J]电子与封装.2007,(11)
[2]郭伟,葛秋玲.塑封集成电路的抗潮湿性研究[J]电子与封装.2005,(04)
更多