赵钰
【姓名】 赵钰
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;
【研究方向】 混合微电子相关产品与技术的情报信息工作
【发表文献关键词】 光电子封装,LTCC,封装,厚膜,光电子,厚膜技术,无源元件,低温共烧,微电子封装,热导率,光电子器件,光电子产品,光电器件,互连材料,低成本,布线,导体,气密性,热膨胀系数,陶瓷,
【工作单位】 中国电子科技集团第四十三研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第四十三研究所;
【所在地域】 安徽合肥
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[1]李振亚;赵钰;.SIP封装技术现状与发展前景[J]电子与封装.2009,(02)
[2]赵钰.厚膜技术与LTCC材料在光电子封装中的应用[J]电子与封装.2003,(02)
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[1]赵钰;.宇航级混合集成DC/DC变换器应用现状与趋势[A].中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集.2008-11-01
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