况延香
【姓名】 况延香
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 微电子封装
【发表文献关键词】 微电子封装,SMT,SMD,先进IC封装,微电子封装技术,引脚,板级封装,凸点,安装,封装,焊区,系统级封装,IC封装,芯片级封装,焊球,三大要素,贴装,技术概况,IC芯片,IC封装技术,促进作用,L...
【工作单位】 中国电子科技集团第四十三研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第四十三研究所;
【所在地域】 安徽合肥
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[1]况延香,朱颂春.微电子封装技术对SMT的促进作用[J]电子工艺技术.2004,(01)
[2]况延香,朱颂春.SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨[J]电子工艺技术.2004,(02)
[3]况延香,朱颂春.三级微电子封装技术[J]电子工艺技术.2004,(03)
[4]况延香,朱颂春.微电子封装技术在对SMT促进中的作用[J]电子工业专用设备.2004,(09)
[5]况延香,朱颂春.SMT中的先进微电子封装技术概况[J]电子工艺技术.2004,(04)
[6]况延香,朱颂春.微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战[J]电子工艺技术.2004,(05)
[7]况延香,朱颂春.微电子封装技术对SMT的促进作用[J]电子与封装.2004,(02)
[8]徐忠华,况延香.无铅技术最新动态[J]电子元件与材料.2004,(11)
[9]况延香,朱颂春.微电子封装技术与SMT将携手走向未来[J]电子工艺技术.2004,(06)
[10]况延香.一种新型FC和WLP的柔性凸点技术[J]电子与封装.2005,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]况延香;朱颂春;.微电子封装技术与SMT[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01
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