刘圣迁
【姓名】 刘圣迁
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;
【研究方向】 电镀及化学镀的研究
【发表文献关键词】 微电子封装,化学镀镍,补充液,稳定剂,镍盐,化学镀镍工艺,镀液pH值,还原剂,研究及应用,镀层厚度,微细图形,管壳,补加方法,化学镀,pH值,磷含量,科技集团,缓冲剂,镀液成分,镀液的稳定性,
【工作单位】 中国电子科技集团第十三研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第十三研究所;
【所在地域】 河北石家庄
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[1]路聪阁;刘圣迁;.镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响[J]电镀与涂饰.2015,(13)
[2]刘圣迁,刘晓敏,张志谦,刘巧明,夏传义.微电子封装化学镀镍工艺研究及应用[J]电镀与涂饰.2005,(01)
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[1]刘圣迁;刘晓敏;张志谦;刘巧明;夏传义;.微电子封装化学镀镍工艺研究及应用[A].第七届全国化学镀会议论文集.2004-08-01
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