姜鹏
【姓名】 姜鹏
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电信技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 背面金属化,黏附性,金属化,剪切力,管芯,数字IC,高集成度,批量生产,基本项目,成本因素,高密度,器件可靠性,可靠性,数字,金属层,溅射,背面通孔,化学抛光,磨片,划片,
【工作单位】 中国电子科技集团第十三研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第十三研究所;
【所在地域】 石家庄
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[1]韩建栋,李振京,魏碧华,姜鹏,刘春丽.适合批量生产的GaAs数字IC背面金属化工艺[J]半导体技术.2005,(04)
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