章文捷
【姓名】 章文捷
【职称】 工程师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;无线电电子学;
【研究方向】 防护工艺研究工作
【发表文献关键词】 印制电路板,灌封材料,导热,防护工艺措施,导热系数,有机硅,军用电子设备,电子设备,三防涂料,灌封,导热填料,有机硅凝胶,热灌,硅凝胶,导热能力,元器件,基体材料,导热性能,印制线,组件,防护工艺,过...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十研究所;
【所在地域】 陕西西安
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