钟贵春
【姓名】 钟贵春
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铝钎焊,谐振梁,电路封装,气密封装,压力传感器,气密,封装技术,铝合金材料,微机电系统,钎焊,封装外壳,解决方法,铝合金,全面分析,各种因素,高导热率,钎焊技术,布线,密封方法,轻量化,高可靠,电子系...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】 重庆
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[1]曾大富,高炜欣,萧飞,钟贵春,王欣平.微电路封装中的铝钎焊技术[J]微电子学.2005,(01)
[2]曾大富,钟贵春.谐振梁压力传感器的气密封装技术[J]微电子学.2005,(02)
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