曾大富
【姓名】 曾大富
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;
【研究方向】 抗辐射加固技术、CSP的测试及MEMS封装技术的研究
【发表文献关键词】 铝钎焊,谐振梁,电路封装,MEMS,气密封装,压力传感器,微组装,芯片级封装,凸点,感器,真空密封,铝合金材料,封装技术,气密,真空密封技术,微机电系统,钎焊,制作技术,测试技术,再分布,封装外壳,关...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】 重庆
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中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]曾大富,刘建华,罗驰.MEMS传感器的真空密封技术[J]微电子学.2005,(03)
[2]罗驰,邢宗锋,叶冬,刘欣,刘建华,曾大富.芯片级封装技术研究[J]微电子学.2005,(04)
[3]曾大富,高炜欣,萧飞,钟贵春,王欣平.微电路封装中的铝钎焊技术[J]微电子学.2005,(01)
[4]曾大富,钟贵春.谐振梁压力传感器的气密封装技术[J]微电子学.2005,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]叶冬;刘欣;刘建华;曾大富;.芯片级封装技术研究[A].第十四届全国混合集成电路学术会议论文集.2005-09-01
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