叶冬
【姓名】 叶冬
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊料凸点,SnPb,晶圆级封装,圆片级封装,无铅焊料,凸点下金属,微组装,芯片级封装,凸点,化学淀积,制作技术,测试技术,再分布,晶圆,关键技术,关键工艺技术,结构设计,丝网漏印,SnPb焊料,阻挡层...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】 重庆
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中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]罗驰;叶冬;谢廷明;刘继海;.一种高密度系统封装的设计与制作[J]微电子学.2013,(02)
[2]叶冬;刘欣;刘建华;罗驰;.高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究[J]微电子学.2008,(04)
[3]杨立功,罗驰,刘欣,刘建华,叶冬.晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺[J]微电子学.2004,(05)
[4]罗驰,邢宗锋,叶冬,刘欣,刘建华,曾大富.芯片级封装技术研究[J]微电子学.2005,(04)
[5]罗驰,叶冬,刘建华,刘欣.圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究[J]微电子学.2005,(05)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]杨立功;罗驰;刘欣;刘建华;叶冬;.WLP工艺中电镀SnPb焊料凸点工艺制作研究[A].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集.2004-12-05
[2]叶冬;刘欣;刘建华;曾大富;.芯片级封装技术研究[A].第十四届全国混合集成电路学术会议论文集.2005-09-01
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