何开全
【姓名】 何开全
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 高性能模拟IC工艺研究
【发表文献关键词】 BiCMOS工艺,互补双极工艺,D/A转换器,硅片键合,半绝缘SOI,多晶过渡层,数字/模拟,介质隔离,深槽,混合电路,模拟IC,模拟集成电路,多晶硅,外延生长,薄外延,功率集成电路,比电阻,高性能,...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】 重庆
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[1]刘虹;庞佑兵;何开全;李科;.一种微调晶振频率的软件实现方法[J]微电子学.2014,(05)
[2]李茂松;何开全;徐炀;张志洪;.平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究[J]微电子学.2011,(03)
[3]谭开洲;冯建;刘勇;徐世六;杨谟华;李肇基;张正璠;刘玉奎;何开全;.一种新型半绝缘键合SOI结构[J]半导体学报.2006,(10)
[4]谭开洲;胡刚毅;杨谟华;徐世六;张正璠;刘玉奎;何开全;钟怡;.一种N沟VDMOS电离辐射界面陷阱电流传导性研究[J]物理学报.2008,(03)
[5]何开全,谭开洲,李荣强.高性能模拟集成电路工艺技术[J]微电子学.2004,(04)
[6]李荣强,石建刚,何开全.一种16位高速D/A转换器的研究[J]微电子学.2004,(06)
[7]刘道广,郝跃,徐世六,刘玉奎,何开全,刘嵘侃,张静,刘伦才,徐婉静,李荣强,陈光炳,徐学良,徐学良.基于MBE的f_(max)为157GHz的SiGe HBT器件[J]半导体学报.2005,(03)
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[1]张志红;何开全;熊化兵;.金丝球焊中显微织构的研究[A].2010’全国半导体器件技术研讨会论文集.2010-07-16
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