张铭
【姓名】 张铭
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 SMT,表面组装,回流焊接,表面组装技术,回流焊,焊膏,贴装,PCB板,温度曲线,点胶,元器件,免清洗,混合焊接,表面组装器件,单面焊,红外,吸热系数,波峰焊,电子学会,定位孔,
【工作单位】 中国船舶重工集团第七零九研究所
【曾工作单位】 中国船舶重工集团第七零九研究所;
【所在地域】 武汉
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[1]张铭,杨西秦.表面组装技术及其应用[J]舰船电子工程.2000,(05)
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