肖代红
【姓名】 肖代红
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 材料与微电子焊接技术研究工作
【发表文献关键词】 焊接界面,制程,表面贴装技术,工艺参数,金属间化合物层,无铅焊接,铜面保护层,金属间化合物,印制电路板,化合物层,金属间,印刷电路板,锡膏,Cu6Sn5,浸银,带速度,恒温区,点结构,非均匀,厚度影响...
【工作单位】 英顺达科技有限公司
【曾工作单位】 英顺达科技有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]肖代红,吴金昌,陈方泉,黄云宇.印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响[J]电子工艺技术.2005,(04)
[2]肖代红,吴金昌,高翔,陈方泉.表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响[J]理化检验(物理分册).2005,(10)
[3]肖代红,吴金昌,高翔,陈方泉,袁华英,孟晓娜,黄云宇.SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响[J]电子工艺技术.2005,(02)
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