孟晓娜
【姓名】 孟晓娜
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊接界面,制程,表面贴装技术,化合物层,金属间,Cu6Sn5,锡膏,带速度,恒温区,保温时间,厚度影响,印刷电路板,板厚度,平均直径,扫描电镜,主要成分,结果显示,保中心,PCB板,顺达,
【工作单位】 英顺达科技有限公司
【曾工作单位】 英顺达科技有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]肖代红,吴金昌,高翔,陈方泉,袁华英,孟晓娜,黄云宇.SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响[J]电子工艺技术.2005,(02)
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