黄云宇
【姓名】 黄云宇
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊接界面,制程,无铅焊接,铜面保护层,金属间化合物,印制电路板,表面贴装技术,化合物层,金属间,浸银,印刷电路板,Cu6Sn5,锡膏,带速度,点结构,恒温区,非均匀,回流焊,有机保护,保温时间,层厚度...
【工作单位】 英顺达科技有限公司
【曾工作单位】 英顺达科技有限公司;
【所在地域】 上海
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/2 0 0 0 13 315
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]肖代红,吴金昌,陈方泉,黄云宇.印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响[J]电子工艺技术.2005,(04)
[2]肖代红,吴金昌,高翔,陈方泉,袁华英,孟晓娜,黄云宇.SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响[J]电子工艺技术.2005,(02)
更多