刘育松
【姓名】 刘育松
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;物理学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 前驱粉末,Ag带材,部分熔化,Pb)-2223/银超导带材,临界点流密度,(Bi,临界电,金属研究,超导带材,流密度,微结构,带材,热处理工艺,显微结构,性能的影响,英文,西安,杂相,相组,超导性能,...
【工作单位】 西北有色金属研究院
【曾工作单位】 西北有色金属研究院;
【所在地域】 西安
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[1]郑会玲,熊晓梅,于泽铭,李成山,张平祥,冯勇,纪平,王庆阳,吴怡芳,刘奉生,姜冰,刘育松,梁明,徐晓燕.先驱粉对(Bi,Pb)-2223/银超导带材的显微结构及临界电流密度的影响[J]低温物理学报.2003,(S1)
[2]刘育松,张平祥,李成山,于泽铭,郑会玲,熊晓梅,刘奉生,王庆阳,姜冰,冯勇,周廉.部分熔化热处理工艺对Bi-2212/Ag带材J_c性能的影响(英文)[J]稀有金属材料与工程.2004,(08)
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[1]刘奉生;王庆阳;刘育松;于泽铭;李成山;熊小梅;郑会玲;纪平;冯勇;张平祥;周廉;.前驱粉特征对(Bi,Pb)-2223/Ag带载流性能的影响[A].2002年材料科学与工程新进展（上）——2002年中国材料研讨会论文集.2002-10-01
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