刘仁志
【姓名】 刘仁志
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 电力工业;无机化工;无线电电子学;
【研究方向】 非金属电镀、电子电镀、功能性电镀等工艺技术的研究和开发
【发表文献关键词】 氰化物溶液,光亮剂,离子迁移,镀银,印刷线路板,绝缘性能,工艺,材料,印制线路板,氰化镀银,珠光镍,电镀,共析量,线路板,浊点,复合电镀,镍,分散量,环保型材料,复合电沉积,基液,环境保护,基础液,电...
【工作单位】 武汉风帆电镀技术有限公司
【曾工作单位】 武汉风帆电镀技术有限公司;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]盛秋林;刘仁志;.射频识别技术在电镀工业中的应用[J]电镀与精饰.2014,(12)
[2]盛秋林;刘仁志;.自动控制技术在电镀工艺参数控制中的应用[J]电镀与精饰.2015,(04)
[3]盛秋林;刘仁志;.电镀生产线移动式温度监测的无线控制[J]材料保护.2015,(07)
[4]刘仁志;.机器人与再制造[J]表面工程与再制造.2015,(05)
[5]盛秋林;刘仁志;.无接触红外测温技术在电镀中的应用[J]材料保护.2014,(03)
[6]刘仁志;.镀金与无氰镀金应用述评[J]电镀与精饰.2013,(05)
[7]李卫东,胡卫华,吴慧敏,李迎春,左正忠,周运鸿,刘仁志,杨磊.Ni-SiO_2复合镀工艺研究[J]材料保护.2003,(05)
[8]刘仁志.影响镀镍层内应力的因素及排除方法[J]印制电路信息.2003,(05)
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[10]刘仁志.表面处理业的网络生存[J]电镀与精饰.2000,(05)
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[1]盛秋林;刘仁志;.电镀生产线移动式温度监测的无线控制[A].2017全国防腐蚀新材料应用技术发展研讨会论文集.2017-11-23
[2]刘仁志;.印刷线路板可靠性研究的新课题——离子迁移对绝缘性能的影响[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[3]陈永言;陈松;何正平;刘仁志;.介电材料表面金属化技术的发展概况[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
[4]陈永言;陈松;何正平;刘仁志;.介电材料表面金属化技术的发展概况[A].2001年全国电子电镀年会论文集.2001-05-01
[5]刘仁志;.印刷线路板可靠性研究的新课题——离子迁移对绝缘性能的影响[A].2001年全国电子电镀年会论文集.2001-05-01
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