刘仁志
【姓名】 刘仁志
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无机化工;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 内应力,热风整平,印刷线路板,化学镀,镀镍,镀镍层,化学镀锡,化学处理,热风整平工艺,光亮剂,镍镀层,排除方法,化学镀镍,镀层应力,试片,电镀光亮剂,pH值,锡合金,化学浸锡,电流密度,水洗,杂质,浸...
【工作单位】 武汉凡谷电子技术股份有限公司
【曾工作单位】 武汉凡谷电子技术股份有限公司;
【所在地域】 武汉
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中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]刘仁志,杨磊.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J]电镀与精饰.2004,(02)
[2]刘仁志.影响镍镀层内应力的因素及排除方法[J]电镀与涂饰.2004,(05)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]刘仁志;.影响镍镀层内应力的因素及排除方法[A].2003年全国电子电镀学术研讨会论文集.2003-07-01
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