马纪安
【姓名】 马纪安
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 倒装芯片,PCB组装,芯片规模封装,测试方法,芯片,扫描声学显微镜,问题的探讨,密耳,下填充,线路板,X射,线检测,封装密度,X射线测试,PCB板,测试技术,细间距,元件,裸芯片,电测试,
【工作单位】 天水永红器材厂
【曾工作单位】 天水永红器材厂;
【所在地域】
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[1]杨建生,陈建军,马纪安.对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨[J]国外电子测量技术.2004,(05)
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