徐步陆
【姓名】 徐步陆
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,倒装焊,Sn—Pb焊点,分层,热疲劳,热疲劳寿命,热循环,底充胶分层,芯片,剪切应变,热疲劳裂纹,车辆技术,裂纹萌生,焊点可靠性,塑性应变,焊球,疲劳可靠性,热循环实验,非均匀,热疲劳失效,
【工作单位】 上海新代车辆技术有限公司
【曾工作单位】 上海新代车辆技术有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]张群,陈柳,程波,徐步陆,王国忠,程兆年,谢晓明.倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效[J]金属学报.2001,(07)
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