谢晓明
【姓名】 谢晓明
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,MLCC,底充胶分层,倒装焊,多层陶瓷电容器,分层,SnPb焊点,热疲劳,Sn—Pb焊点,失效分析,质量控制,无源元件,热循环寿命,热疲劳寿命,热循环,温度冲击,芯片,电子封装,组装过程,陶瓷...
【工作单位】 上海新代车辆技术有限公司
【曾工作单位】 上海新代车辆技术有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]张群,谢晓明,陈柳,王国忠,程兆年.倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性[J]金属学报.2000,(10)
[2]张群,陈柳,程波,徐步陆,王国忠,程兆年,谢晓明.倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效[J]金属学报.2001,(07)
[3]丁祥金,高霞,盛玫,谢晓明.MLCC的质量控制与失效分析[J]世界电子元器件.2002,(09)
[4]谢晓明;张礼季;王莉;.BGA/CSP焊点可靠性设计[J]中国集成电路.2002,(08)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]谢晓明;.高密度电子封装的最新进展和发属趋势[A].全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集.2001-09-01
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