王国忠
【姓名】 王国忠
【职称】
【研究领域】 汽车工业;无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,底充胶分层,倒装焊,分层,仿真,电控稳定系统,SnPb焊点,滑模控制,热疲劳,Sn—Pb焊点,操纵稳定性,侧偏角,稳定系统,横摆角速度,P控制,热循环寿命,热疲劳寿命,热循环,车身,芯片,车体...
【工作单位】 上海新代车辆技术有限公司
【曾工作单位】 上海新代车辆技术有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]张铭;程才珍;王国忠;.基于模型的汽车电子控制单元的开发[J]中国集成电路.2003,(06)
[2]李健,王国忠,付学增,管西强.滑模控制在车辆电控稳定系统中的应用[J]汽车工程.2004,(03)
[3]张群,谢晓明,陈柳,王国忠,程兆年.倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性[J]金属学报.2000,(10)
[4]张群,陈柳,程波,徐步陆,王国忠,程兆年,谢晓明.倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效[J]金属学报.2001,(07)
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