程兆年
【姓名】 程兆年
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,倒装焊,底充胶分层,分层,热疲劳,Sn—Pb焊点,SnPb焊点,热疲劳寿命,热循环寿命,热循环,芯片,粘合强度,热疲劳裂纹,剪切应变,焊点可靠性,裂纹萌生,车辆技术,塑性应变,热循环实验,焊球...
【工作单位】 上海新代车辆技术有限公司
【曾工作单位】 上海新代车辆技术有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]张群,谢晓明,陈柳,王国忠,程兆年.倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性[J]金属学报.2000,(10)
[2]张群,陈柳,程波,徐步陆,王国忠,程兆年,谢晓明.倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效[J]金属学报.2001,(07)
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