林健
【姓名】 林健
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 平行化器,阶梯覆盖,浸润层,平坦化,阻挡层,铝金属化,IC器件,扫描电镜,接触孔,亚微米,铝淀积,半导体制造,VLSI,淀积带,溅射,复旦大学,填充性能,材料科学,Acad,金属化工艺,
【工作单位】 上海先进半导体制造股份有限公司
【曾工作单位】 上海先进半导体制造股份有限公司;
【所在地域】 上海
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 1 0 0 6 108
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]梁京,黄榕旭,郑国祥,林健,庞海舟,宗祥福.亚微米IC器件中接触孔的填充和铝金属化工艺的技术[J]半导体学报.2000,(06)
更多