全懋著
【姓名】 全懋著
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 镀金层,电子元器件,镀层附着力,探计,镀层硬度,耐热性,元器件,压入深度,努普硬度,负荷,硬度,长对角线,电镀工艺,局部电池,电镀金,显微硬度计,薄件,硬度试验,硬度值,温度冲击,
【工作单位】 上海市电子元件研究所
【曾工作单位】 上海市电子元件研究所;
【所在地域】
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[1]全懋著.电子元器件镀金层测试与探讨[J]电子元件与材料.1989,(05)
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